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Der Bungard Reflow-Ofen HOTAIR 300 ermöglicht die präzise Fertigung sowie Reparatur von SMT-Baugruppen in Kleinserien, Forschung und Ausbildung. Hocheffiziente Infrarot-Heizelemente, mehrere Thermoelemente und eine mikroprozessorgesteuerte Temperaturführung sorgen für exakte Lötprofile bei allen gängigen Legierungen.
Ausgestattet mit einem übersichtlichen Grafikdisplay und Folientastatur bietet das Gerät 5 einstellbare Prozessphasen sowie Speicherplatz für 4 individuelle Profile. Eine hochwertige Dämmung aus Aluminiumsilikatbaumwolle gewährleistet konstante Temperaturen und optimiert die Energieeffizienz.
| Marke | Bungard |
| Produkt-Art | Reflowofen |
| Typ | Reflow Ofen HOTAIR 300 |
| Leistung (max.) | 2400 W |
| Betriebsspannung | 230 V/AC |
| Max. PCB-Platinengröße | 350 x 300 mm |
| Temperaturbereich | 60 - 270 °C |
| Aufheizzeit | ca. 8 min |
| Zeiteinstellungen | 00:00 – 99:59 sec. |
| Länge | 504 mm |
| Breite | 500 mm |
| Höhe | 314 mm |
| Display | Grafikdisplay mit Folientastatur |
| Alarmfunktion | Automatische Alarmfunktion |
| Prozessfortschrittsanzeige | Grafische Prozessfortschrittsanzeige |
| RoHS-konform | Ja |
| Inhalt | 1 St. |
Wählen Sie über das Grafikdisplay und die Folientastatur das gewünschte Lötprofil oder stellen Sie die 5 Prozessphasen (Vorheizen, Aufheizen, Löten, Halten, Abkühlen) manuell ein. Platzieren Sie die bestückte Leiterplatte bis maximal 350 x 300 mm im Ofen und starten Sie den automatischen Reflow-Vorgang.
Häufig gestellte Fragen
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